中国科学院过程工程研究所半导体软孔界面课题组依托介科学与工程全国重点实验室与材料工程研究部，是一个年轻而富有朝气的团队，成立于2022年10月，围绕软孔表/界面中的物质与电荷传递等关键科学问题，开展软孔晶体与薄膜的制备，气体吸脱附机理与半导体电学器件表征，以及相关高精度性能评价装置搭建和配套软件开发，解决其在材料、环境和生命健康领域应用的瓶颈问题。团队目前有研究员1人，副研究员1人，助理研究员2人。现因课题组科研任务开展需要，诚邀优秀人才加盟！
一、研究领域
具体研究领域：半导体软孔界面构建、软孔晶体与绿色分离、原位工况池表征与相关电学器件研发
二、招聘岗位
（一）引进人才C类
需具有在海外知名大学、科研机构等学习或工作3年（含）以上经历，具有较强的发展潜质。具体要求及相关待遇支持详见研究所主页人才招聘栏目：海内外高层次人才招聘启事（http://ipe.cas.cn/rcdw/rczp/202105/t20210519_6029515.html）。
（二）正式职工（优先电学器件、水处理、碳捕集或碳转化方向）
具体要求及待遇详见研究所主页人才招聘栏目：2024年度招聘启事（http://ipe.cas.cn/rcdw/rczp/202310/t20231024_6907172.html）。
（三）博士后/特别研究助理（优先电学器件、水处理、碳捕集或碳转化方向）
任职要求：
1. 身心健康，热爱科研工作，有较强的自律性、独立工作能力、实验操作能力和团队合作精神；
2. 具有材料、化工、冶金、环境工程、化学分析相关背景，做事认真；
3. 应具有博士学位，有相关项目经验者优先；
4. 具有较强的科研能力和英文论文撰写能力，诚实守信，有责任心和团队合作精神，博士期间发表过较高水平SCI文章或参与重要发明专利申请，能独立承担科研课题，包括研究方案制定、实施、数据处理及研究报告撰写等相关工作。
岗位待遇：
1. 管理按照中国科学院有关规定执行，享受科学院、研究所相关待遇，北京户口及子女就学按照北京市和研究所相关规定执行。
2. 提供具有竞争性的年薪（30万/年），积极推荐申报中国科学院特别研究助理资助项目（获得博士学位3年以内，应届博士毕业生优先，年龄一般不超过35周岁，入选者可全额获得额外补贴），工作成绩优秀者，出站课题组优先聘用。
3. 研究团队将根据研究所要求提供具备竞争力的薪酬福利、绩效奖励、技术红利、发展机遇等待遇。提供完善的社会保险、住房公积金、住房补贴、工作餐补、法定假及高温假期。
（四）研究助理（科研项目执行、大中型仪器管理维护、实验室管理等）
任职要求：
1. 身心健康，热爱科研工作，有较强的自律性、独立工作能力、实验操作能力和团队合作精神；
2. 具有材料、化工、冶金、环境工程、化学分析相关背景，做事认真；
3. 需具有本科及以上学历，有相关工作经验者优先，特别优秀的可适当放宽条件。
岗位待遇：
待遇面谈。按照中国科学院过程工程研究所人才派遣管理规定执行，提供具有竞争力的薪资待遇；按北京市社会保险的政策规定办理失业、医疗、养老保险和住房公积金; 享受中国科学院过程工程研究所相关福利待遇。
（五）科研秘书（科研项目管理、财务及实验室日常管理等）
任职要求：
1. 身心健康，热爱科研工作，有较强的自律性、独立工作能力、实验操作能力和团队合作精神；
2. 具有材料、化工、冶金、环境工程、化学分析相关背景，做事认真；
3. 具有专科及以上学历，有相关工作经验者优先，特别优秀的可适当放宽条件。
岗位待遇：
待遇面谈。按照中国科学院过程工程研究所人才派遣管理规定执行，提供具有竞争力的薪资待遇；按北京市社会保险的政策规定办理失业、医疗、养老保险和住房公积金; 享受中国科学院过程工程研究所相关福利待遇。
三、应聘材料
1. 个人简历（学习、工作经历，研究背景，发表论文，获奖情况等详细材料）；
2. 身份证、学历和学位证书复印件；
3. 获奖证书复印件等其它相关证明材料；
4. 初审合格者，将通知参加面试。
5. 正式职工招聘截止日期为2024年5月31日，需通过所招聘系统链接：http://101.200.233.207:8090/index/signin.aspx，注册新用户，在线填报《应聘者申请表》申请岗位。博士毕业生需准备2封专家推荐信（需提供专家手写签名扫描版，其中一位为博士生导师）申请时一并提交，否则系统无法通过审核。
请将上述资料于2024年5月20日前发至邮箱：xtyang@ipe.ac.cn, 并抄送msyao@ipe.ac.cn；邮件标题注明“姓名—毕业学校—应聘xxx岗位”，请注明联系电话，初审合格后确定具体面试事宜，恕不逐一回信，敬请谅解。
地址：北京市海淀区中关村北二街1号过程大厦，100190
课题组网站：https://www.x-mol.com/groups/msyao